芯片溫度檢測(cè)，你都知道哪些方法？
使用熱電偶測(cè)量??（接觸式測(cè)溫，易產(chǎn)生誤差）
參照經(jīng)典的結(jié)溫方程（TJ = TA + PD?JA ）計(jì)算溫度??（相對(duì)保守，與實(shí)際溫度差別較大）
利用二極管作為溫度傳感器來(lái)檢測(cè)??（只適用于某些特定情況）
......
上述幾種測(cè)溫方法，都不能完--全適用于芯片各環(huán)節(jié)的溫度檢測(cè)，那么，如何才能實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)高效測(cè)溫？
芯片熱像檢測(cè)應(yīng)用案例
1. 溫度直觀精準(zhǔn)
2. 全輻射熱像視頻流
3. 配備20μm/50μm 微距鏡
▲搭配微距鏡微觀檢測(cè)
芯片小至0.5mm×1.0mm，F(xiàn)OTRIC 熱像儀支持20μm、50μm微距鏡，可直接對(duì)未封裝前細(xì)小芯片進(jìn)行微米級(jí)的微觀溫度成像檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)過(guò)熱連接線和連接點(diǎn)，改進(jìn)芯片設(shè)計(jì)。
4. 強(qiáng)大的軟件支持
對(duì)所采集到的溫度數(shù)據(jù)，配合AnalyzIR軟件做分析時(shí)的3D溫差模式（ΔT）,可以直觀觀測(cè)到設(shè)計(jì)溫度或理論值之外的異常熱分布，并提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于芯片的設(shè)計(jì)優(yōu)化。
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